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7月10日，目前国内规模Z 大的功率半导体陶瓷基板生产基地——位于内江经开区的四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产。
该项目于2022年2月签约，同年6月30日正式开工，主要生产氧化铝陶瓷基板的升级替代产品——氮化硅陶瓷基板，将广泛运用于汽车电子，航天航空以及太阳能电池、激光等工业电子等领域。
四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目，以江苏富乐华半导体科技股份有限公司为投资主体，总投资20亿元，用地约196亩。其中，一期投资10亿元，用地120亩，引进国内外先进的烧结炉、氧化炉、贴膜曝光显影设备、真空钎焊设备等300余台/套，建成年产1000万片半导体功率模块陶瓷基板产线。
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